Daniel Wilhelm
Ihr 3D-Messtechnik Spezialist für taktile Messtechnik.
Primärprofil als Grundlage für Oberflächenrauheit und Welligkeit
Das Primärprofil ist eine abgeleitete Kurve, die aus den Werten der Analyseverfahren für Oberflächen gewonnen wird.
Das Primärprofil ist damit der tatsächlichen Welligkeit und Rauheit einer Oberfläche schon sehr nah. Technisch ist das Primärprofil zur Ermittlung weiterer Kenngrößen, insbesondere der Rauigkeit und der Welligkeit, erforderlich.
Ermittlung des Primärprofils
Das primäre Profil wird über optische oder taktile Verfahren ermittelt. Es bildet einen errechneten Mittelwert der über einer Fläche ermittelten Struktur.
Mit der Festlegung auf eine bestimmte Kurve ist die Grundlage für die weitere Erfassung einer Oberflächenstruktur gegeben.
Kennwerte aus dem primären Profil
Das Profil ist eine Mischung aus der Rauheit und der Welligkeit einer Oberfläche. Über rechnerische Verfahren lassen sich diese beiden Kenngrößen voneinander trennen.
Vereinfacht gesprochen, ist die Rauheitsstruktur eine periodisch wiederkehrende Abweichung von einer Mittellinie.
Die Welligkeit ist hingegen diese Mittellinie selbst. Sie kann sehr unregelmäßig verlaufen, bei der sich hohe Berge, Ebenen und tiefe Täler nicht-periodisch abwechseln.
Rauheitsmessung mithilfe des Primärprofils
Die Ermittlung einer Rautiefe über das primäre Profil macht die vorherige Abtrennung der charakteristischen Rauheitsstruktur von der Welligkeit erforderlich.
Anschließend wird wieder mit taktilen oder optischen Verfahren der Verlauf der Rauheitskurve genau ermittelt. Der wichtigste Kennwert ist bei der Begutachtung der Oberfläche die „mittlere Rautiefe“.
Diese wird als statistischer Mittelwert aus den Rauheitstälern hergestellt. Mit dem gleichen Verfahren lassen sich auch Rauheitsspitzen ermitteln.
Nutzen der Oberflächenrauheit
Die Rauheitsstruktur einer Oberfläche ist zunächst einmal eine wertfreie Größe. Dort, wo beispielsweise ein Reibschluss angestrebt wird, ist eine raue Oberflächenstruktur durchaus willkommen. Eine Oberflächenmessung wird über taktile Messtechnik durchgeführt.
Dort, wo möglichst glatte Oberflächenstrukturen gewünscht sind, bietet die Rauheitsanalyse über das primäre Profil einen Ausblick auf die weiteren erforderlichen Bearbeitungsschritte.
Als mögliche Verfahren zur Schlichtung einer unerwünscht rauen Oberflächenstruktur kommen die Verfahren Schleifen, Polieren und Läppen in Betracht. Diese Bearbeitungsverfahren gehören zu der Gruppe der „werkzeuglosen Zerspanungsverfahren“.
Ihr Einsatz ist stets recht aufwendig und teuer, weswegen die gewünschte Oberflächenstruktur möglichst schon beim Walzen oder beim Schlichten erreicht werden sollte.
